LTE筆記: 5G NR mmWave (MTK M70)
在 Qualcomm 提出 X50 的通訊模組後, MTK 也提出了相對應的參考設計,
考慮到 MTK 沒有完整的文件說明其設計, 在此文章中, 統整一下網路上蒐集的資訊.
並著重在其 mmWave 的設計與機制.
在 MTK 的參考設計中, 可以很明顯地看到一組 2X4 的天線,
事實上, 在手機的正面, 有一組相同的天線, 用以對抗手握的干擾.
另一方面, 在手機的側面有散熱孔, 採風扇散熱設計,
MTK 表示在正式的設計中, 會藉由功耗控制來改善散熱問題,
不過這也側面反映了 mmWave 極為耗電, 這也是普及的挑戰.
比較多的資訊在MTK的2018 MWC DEMO中:
(中文: https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=cncE2QPpMgA)
基本上, 此 mmWave 模組工作在 28 GHz 的頻帶,
前面和後面有兩組 2X4 天線, 每一組天線可以形成 4 個 beam,
因此, 手機一共會有 8 個 beam 供手機作選擇,
對於 MTK 來說, 最多的時間花在進行即時的 beam selection,
在進行 beam selection 時, 目標在把 SNR 維持在 20 dB,
此時的 throughput 可以超過 3 Gbps.
在 DEMO 中, 可以看到手機能夠在手的干擾下,
能夠自行切換不同的 beam, 並維持 SNR 和傳送 throughput,
除了 Qualcomm 以及 MTK 之外, Intel 也提出了其 5G 基頻IC (XMM8060),
雖然在2017年就已經宣告此 IC 的開發,
且也宣告 XMM8060 支援 28 GHz 的mmWave 頻帶,
但是, 卻沒有甚麼進一步的消息.
不論如何, 隨著 Qualcomm, MTK, Intel 這些主要的晶片商投入,
在 5G 網路中, mmWave 看起來是會被實現的技術.
考慮到 MTK 沒有完整的文件說明其設計, 在此文章中, 統整一下網路上蒐集的資訊.
並著重在其 mmWave 的設計與機制.
在 MTK 的參考設計中, 可以很明顯地看到一組 2X4 的天線,
事實上, 在手機的正面, 有一組相同的天線, 用以對抗手握的干擾.
另一方面, 在手機的側面有散熱孔, 採風扇散熱設計,
MTK 表示在正式的設計中, 會藉由功耗控制來改善散熱問題,
不過這也側面反映了 mmWave 極為耗電, 這也是普及的挑戰.
比較多的資訊在MTK的2018 MWC DEMO中:
(中文: https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=cncE2QPpMgA)
基本上, 此 mmWave 模組工作在 28 GHz 的頻帶,
前面和後面有兩組 2X4 天線, 每一組天線可以形成 4 個 beam,
因此, 手機一共會有 8 個 beam 供手機作選擇,
對於 MTK 來說, 最多的時間花在進行即時的 beam selection,
在進行 beam selection 時, 目標在把 SNR 維持在 20 dB,
此時的 throughput 可以超過 3 Gbps.
MWC 18 DEMO (英文, 較詳細)
在 DEMO 中, 可以看到手機能夠在手的干擾下,
能夠自行切換不同的 beam, 並維持 SNR 和傳送 throughput,
除了 Qualcomm 以及 MTK 之外, Intel 也提出了其 5G 基頻IC (XMM8060),
雖然在2017年就已經宣告此 IC 的開發,
且也宣告 XMM8060 支援 28 GHz 的mmWave 頻帶,
但是, 卻沒有甚麼進一步的消息.
不論如何, 隨著 Qualcomm, MTK, Intel 這些主要的晶片商投入,
在 5G 網路中, mmWave 看起來是會被實現的技術.
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